SMT贴片加工中产品检验事项有哪些?

SMT贴片加工中产品检验事项有哪些?

为了确保SMT贴片加工的良品率,SMT工厂是一定要对加工过的电子产品进行检查的。那么,SMT贴片加工中产品检验事项有哪些?

1、构件安装工艺

(1)元器件贴装位置应该整齐、正中,不能存在偏移、歪斜的现象。

(2)所放置的元件类型规格应正确。

(3)组件不能缺少贴纸或存在错误的贴纸。

(4)要注意元器件不能够反贴。

(5)具有极性要求的贴片装置,一定要按照极性的指示进行。

2、元器件焊锡工艺

(1)FPC板表面应对焊膏外观、异物及痕迹无影响。

(2)元器件粘接位置不影响外观与焊锡的松香或助焊剂。

(3)锡点成形,不能有拉丝或拔尖现象出现。

3、印刷工艺

(1)锡浆位置位于中间,不能存在明显偏差,且不影响锡粘贴与焊接。

(2)印刷锡浆适中,能够良好粘贴,不存在少锡、锡浆过多等现象。

(3)锡浆形成良好,不存在连锡和不均匀等现象。

4、元器件外观

(1)板底、板面、铜箔、线、通孔等部位不存在裂缝和切口。

(2)FPC板与平面平行,不存在变形。

(3)标识、信息、字符、丝印文字等无歧义、胶印、倒印、胶印、双影等。

(4)FPC板外表面不存在气泡现象。

(5)孔径大小符合设计要求。

以上便是SMT贴片加工中产品的检验事项,希望对你有所帮助。

主营产品:电动葫芦,起重机械,压力传感器,电磁设备